芯片级光谱硬科技，与光科技邀请相约CIOE2021
2021-08-31 19:59:02
第23届光电博览会（CIOE）将于2021年9月16-18日在深圳国际会展中心举办，面向光电及应用领域展示前沿的光电创新技术及综合解决方案。与光科技作为光谱行业核心技术供应商，将展出自主研发的全新超光谱传感/快照式成像芯片，诚挚邀请您莅临光电子创新展2号馆2B065/2B066展位参观。
与光科技展位
全新技术
基于CMOS工艺制造的快照式传感/光谱成像芯片，在紫外、可见光、近红外及中远红外等不同波段均具有拓展能力，具有多光谱、高光谱和超光谱三种规格。
重点展品
GS0226超光谱传感芯片采用了与光科技的创新性UltraPix技术，是兼具微型化、高性能的超光谱检测设备。
核心特征：
光谱分辨率：1-3nm（特定环境可获得更优分辨率）
CMOS图像传感器
性能：
GI3307多光谱成像芯片采用了与光科技的创新性UltraPix技术，基于特有的可重构算法，实现多光谱至超光谱多种成像模式。
核心特征：
空间分辨率：400k
通道：8(@400k)
光谱分辨率：可调至2nm
快照式成像
性能：
产品咨询
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